Adhésifs et solutions de collage pour l’industrie automobile

L’automobile évolue. De la voiture thermique à la plateforme électrique, du conducteur au logiciel, chaque transformation entraîne de nouveaux défis industriels. Plus compacts, plus légers, plus intelligents : les composants embarqués exigent désormais des assemblages capables de conjuguer performance mécanique, gestion thermique, compatibilité matériaux et fiabilité longue durée. Dans ce contexte, les technologies de collage s’imposent comme des leviers d’innovation majeurs. Elles remplacent les fixations mécaniques, libèrent les géométries de conception, protègent les systèmes électroniques, facilitent l’intégration sur ligne… et surtout, elles répondent aux impératifs de cadence, de sécurité et de qualité propres au secteur automobile. Chez Supratec Syneo, nous accompagnons les équipementiers, les intégrateurs et les industriels de la filière depuis plus de 20 ans. Notre expertise : transformer un besoin technique en solution d’assemblage industrialisable, grâce aux colles haute performance DELO et aux silicones techniques CHT. Capteurs, batteries, connecteurs, modules électroniques : cette page vous propose une synthèse claire, structurée et exhaustive des applications, produits et procédés de collage les plus avancés pour la mobilité d’aujourd’hui et de demain.

Pourquoi choisir le collage dans l’industrie automobile

Fixer, sceller, encapsuler, protéger, isoler, compenser… Le collage ne se limite plus à l’assemblage de pièces. Dans l’automobile moderne, il remplit plusieurs fonctions critiques, en un seul geste, et transforme profondément la logique industrielle.

Un levier de performance

• Assemblage de matériaux dissemblables : métal, plastique, céramique, composites… les colles DELO et silicones CHT permettent des combinaisons que les procédés traditionnels ne peuvent pas gérer.
• Réduction du poids : en supprimant rivets, vis et structures de renfort, le collage participe activement à l’allègement des véhicules — un enjeu central pour l’autonomie électrique.
• Protection contre les agressions : humidité, poussières, fluides automobiles, chocs thermiques, vibrations… Les adhésifs encapsulants et les silicones techniques assurent une barrière durable.
• Gestion thermique et électrique : les formulations thermoconductrices dissipent la chaleur générée par les composants, évitent les surchauffes et assurent l’isolation électrique.

Un process industrialisable

• Automatisation facilitée : dosage contrôlé, polymérisation rapide (lumière, chaleur, humidité), fiabilité des cycles courts < 10 s.
• Qualité reproductible : précision d’application, contrôle in-line, adhésion fiable même en zone ombrée ou complexe.
• Souplesse de production : procédés mono ou bi-composant, solutions à polymérisation différée, stockage à température ambiante.

Exemple concret

Un capteur de pression installé dans une boîte de vitesses est soumis à l’huile chaude, aux vibrations et aux pics thermiques. Les adhésifs époxy DELO assurent une protection intégrale, une excellente tenue thermique, et une résistance chimique adaptée aux fluides techniques rencontrés dans les environnements moteurs.

Capteurs et électronique embarquée

La montée en puissance des systèmes ADAS, de la connectivité embarquée et de l’électrification transforme les véhicules en plateformes électroniques roulantes. Chaque voiture intègre désormais plus de 100 capteurs. Leurs exigences en termes de collage dépassent la simple fixation mécanique : ils nécessitent des solutions capables d’absorber les contraintes thermiques, de résister aux environnements agressifs et de garantir des signaux fiables.

Caméras, RADAR, LiDAR : la précision au micron

Les technologies d’aide à la conduite (ADAS) s’appuient sur des capteurs optiques de très haute précision. Les adhésifs DELO garantissent un alignement actif des lentilles, une stabilité dimensionnelle parfaite et une polymérisation rapide pour maintenir les cadences de production.

• Fixation des caméras : colles à faible retrait et faible dégazage (ex. : DELO DUALBOND), tenue mécanique et optique, light curing en 1 à 5 secondes.
• Encapsulation des capteurs LiDAR : adhésifs flexibles, UV-stables, adaptés aux designs complexes et aux matériaux variés.
• Blindage des capteurs RADAR : colles multifonctionnelles électroconductrices, assurant à la fois la fixation des antennes et l’étanchéité EMI.

Capteurs de pression, de vitesse, de position

Ces capteurs sont souvent exposés à des environnements extrêmes : huile, carburant, température moteur. Les adhésifs DELO MONOPOX, DUALBOND ou DUOPOX CR assurent une résistance longue durée aux agressions mécaniques et chimiques.

• Encapsulation haute température : tenue jusqu’à +250 °C, faible CTE (11–60 ppm/K), idéal pour l’enrobage des puces sensibles.
• Fixation fiable : les adhésifs maintiennent les performances mécaniques même après exposition à des cycles thermiques et à des vibrations prolongées.
• Process industriel : polymérisation thermique accélérée (20 min à 150 °C), ou fixation lumière en quelques secondes + réticulation à cœur différée.

Systèmes ultrasoniques et Hall sensors

Les capteurs à ultrasons ou magnétiques intègrent des collages critiques où les performances acoustiques ou magnétiques ne doivent pas être perturbées. Ici, la formulation de l’adhésif joue un rôle majeur dans la transmission du signal.

• Épaisseur de colle maîtrisée : épaisseur contrôlée pour garantir la qualité de transmission du signal ultrasonique.
• Colle flexible et stable : formulations DELO avec dual curing (lumière + chaleur) adaptées aux contraintes thermiques.
• Encapsulation sans stress : formulations conçues pour limiter les contraintes internes et éviter les fissures lors des cycles thermiques.

Encapsulation électronique

Pour protéger les composants embarqués (PCBs, ASICs, SMDs), les solutions glob top et dam & fill assurent une barrière mécanique et chimique. Les formulations DELO et CHT sont adaptées à la miniaturisation et à l’automatisation :

• Dam & fill haute précision : empilage de cordons fins, polymérisation en une étape, zéro déformation.
• Encapsulants à basse viscosité : remplissage des cavités, protection sans bulle, adhésion FR4 + métal.
• Choix du curing : lumière, chaleur, humidité, ou combinaison sur-mesure (activation on the flow).

Batteries et électrification

Dans un véhicule électrique, chaque composant de la batterie doit répondre à une double exigence : efficacité énergétique et sécurité opérationnelle. Les colles et encapsulants jouent ici un rôle clé pour assurer la continuité thermique, la tenue mécanique, la protection des cellules et l’intégration fonctionnelle des modules. Supratec Syneo propose des solutions industrielles à base d’adhésifs techniques DELO et de silicones spécialisés CHT, éprouvées sur ligne.

Collage structurel des cellules et modules

Les adhésifs thermoconducteurs remplacent les pads ou interfaces mécaniques traditionnelles. Ils assurent simultanément l’adhésion des cellules et le contact thermique avec les dissipateurs, en limitant les épaisseurs et en renforçant la performance globale du système.

• DELO MONOPOX TC : conductivité thermique jusqu’à 1,7 W/mK, résistance au cisaillement jusqu’à 56 MPa, polymérisation à 80–150 °C selon la cadence.
• Assemblage cellules–dissipateur : collage structural + dissipation thermique en une étape.
• Compatibilité feu : formulations classées UL 94 V-0.

Encapsulation des circuits électroniques (BMS, PCB)

Les encapsulants protègent les cartes électroniques contre les agressions thermiques, chimiques et mécaniques. Les formulations epoxy DELO-DUOPOX ou silicones CHT (SE3000, QSil 553) offrent des alternatives selon les conditions d’usage.

• Encapsulants DELO : grande stabilité thermique, faible CTE, excellente tenue aux cycles.
• Silicones CHT : excellente tenue thermique, résistance aux vibrations, facilité d’application sur composants sensibles.
• Glob top & dam & fill : précision du dosage, formes complexes, tenue mécanique sans retrait.

Fixation des busbars, carriers et barres de rétention

Les solutions UV-curing DELO permettent un assemblage à haut débit pour les opérations de collage de composants secondaires dans les modules batteries. En quelques secondes, la pièce est fixée pour passer au test ou à l’étape suivante.

• DELO PHOTOBOND : colles acrylates UV à polymérisation < 10 s, intégration sur ligne automatisée.
• Résistance aux vibrations intégrée : formulation avec capacité d’absorption mécanique.
• Amélioration acoustique : en réduisant les jeux et les bruits de frottement dans les modules assemblés.

Technologie ONSERT pour modules batterie

Le système ONSERT associe un insert fileté à un support collé à la lumière. Il permet de fixer des composants sur les plaques thermiques sans perçage ni risque de fuite, tout en réduisant les temps de montage.

• Fixation rapide : polymérisation UV en moins de 4 s, tenue jusqu’à 2 000 N (Ø 25 mm).
• Compatibilité TMS (Thermal Management Systems) : aucune altération des circuits de refroidissement ou de la planéité.
• Alternative au soudage ou au rivetage : pas de projection, pas de tension thermique, liberté de design.

Composants électriques, connectique et câblage

Qu’il s’agisse de microswitches, de broches de connecteurs ou de systèmes de câblage haute tension, chaque jonction électrique embarquée dans un véhicule exige un niveau de fiabilité maximal. Les contraintes sont nombreuses : vibrations mécaniques, humidité, poussières, contraintes thermiques ou électriques. Ici encore, le collage offre des solutions techniques supérieures aux procédés classiques d’assemblage ou de scellement.

Scellage et protection des connecteurs

Les résines UV DELO et les silicones CHT assurent une étanchéité rapide, précise et durable, y compris dans les zones à géométrie complexe ou à proximité de matériaux sensibles comme le cuivre.

• DELO PHOTOBOND / DUALBOND : colles acrylates mono-composant à polymérisation en moins de 10 secondes, avec réticulation secondaire possible à la chaleur ou à l’humidité pour les zones ombrées.
• Silicones CHT AS1802 / AS1740 : non corrosifs, sans solvants, excellente tenue à l’humidité et aux fluides techniques, conductivité thermique jusqu’à 2,3 W/mK, UL 94-V0.
• Auto-nivelants et auto-adhésifs : formulations à viscosité contrôlée pour une application précise, même en robotique.

Microswitches, capots et pièces d’interface

Sur les microswitches et boîtiers électroniques, les colles assurent à la fois la fixation, l'étanchéité et la durabilité. Les solutions UV polymérisent sans chauffage, ce qui évite toute contrainte thermique sur les composants fragiles.

• Colles DELO PHOTOBOND : flexibles, basse rétractation, possibilité de contrôle qualité in-line par fluorescence.
• Parfaitement adaptées à l'automatisation : polymérisation rapide, dosage précis, fiabilité du process.
• Silicones CHT : compatibilité avec de nombreux substrats, excellente tenue thermique, sans retrait.

Isolation et dissipation thermique

De nombreux composants électriques nécessitent un collage qui combine isolation électrique et transfert thermique efficace. Les silicones techniques CHT permettent de coupler ces deux propriétés dans une seule formulation, avec une grande flexibilité d’intégration.

• Silicones thermoconducteurs : jusqu’à 2,3 W/mK pour la dissipation dans les câblages haute puissance.
• Faible retrait et forte élasticité : absorption des vibrations et chocs mécaniques.
• Tenue électrique : isolation performante adaptée aux contraintes des applications haute tension.

Technologies de collage avancées

Au-delà des performances intrinsèques des colles, c’est le process qui fait la différence. Répétabilité, cadence, contrôle qualité in-line, réduction des consommations d’énergie : les technologies DELO et CHT permettent une intégration industrielle à haut niveau d’exigence. Grâce à leur maîtrise du curing et du dosage, elles s’adaptent aux réalités de la production automobile.

Polymérisation rapide et contrôlée

• UV curing : polymérisation en quelques secondes avec les lampes DELOLUX (jusqu’à 4 000 mW/cm², durée de vie > 20 000 h).
• Dual curing : lumière + chaleur ou lumière + humidité, idéal pour les zones partiellement ombrées ou les géométries complexes.
• Curing à basse température : +60 °C pour les composants sensibles, ou à haute vitesse pour des cycles ≤ 10 s.

Activation à la volée (activation on the flow)

Cette technologie exclusive DELO permet d’activer la polymérisation au moment du dépôt de colle, directement sous lumière UV. Elle assure une adhésion immédiate sans réchauffement, réduit la consommation énergétique et offre une liberté totale de design (y compris dans les zones non exposées à la lumière).

• Gain de temps : suppression des étapes de durcissement thermique, cycle raccourci jusqu’à 50 %.
• Process économe : réduction des émissions carbone de plus de 98 % comparé au curing thermique.
• Stabilité de production : compatibilité avec les lignes automatisées à haute fréquence.

Encapsulation sur-mesure : glob top, dam & fill

Ces techniques permettent d’adapter l’enrobage de composants à toutes les géométries, tout en maintenant des tolérances strictes sur la distribution de matière. Elles sont utilisées dans les capteurs, les modules de puissance, les PCB embarqués.

• Dam : cordon de colle hautement visqueux, stable, qui sert de barrage de confinement.
• Fill : remplissage fluide dans les zones définies, sans retrait ni bulles.
• Encapsulants disponibles : epoxy DELO KATIOBOND, DUOPOX, silicones QSil CHT, avec courbes de réticulation adaptables.

Équipements de dosage et polymérisation

Supratec Syneo propose une intégration complète avec les doseurs et lampes adaptés aux produits utilisés :

• DELO-DOT PN / D4 : dosage haute précision (jusqu’à 2 nL), fréquence jusqu’à 200 Hz, viscosités jusqu’à 500 000 mPa·s.
• DELOLUX 20 / 202 : lampes UV haute intensité pour collage multi-pièces, irradiance homogène, contrôle in-line possible avec DELOLUXcontrol.
• Compatibilité automatisation : toutes les technologies sont intégrables sur ligne robotisée ou semi-automatique.

L’expertise Supratec Syneo

Dans un contexte où l’adhésif devient une fonction à part entière dans la performance des véhicules, choisir un fournisseur ne suffit plus. Il faut un partenaire capable de comprendre les enjeux de votre chaîne de production, de traduire des contraintes techniques en solutions industrialisables, et d’accompagner le déploiement sur ligne. C’est précisément ce que propose Supratec Syneo depuis plus de 20 ans.

Spécialiste des solutions de collage et de dosage

• Plus de 500 applications industrielles développées dans des secteurs à haute exigence : automobile, aéronautique, électronique, médical, luxe…
• Expertise sur toute la chaîne d’intégration : sélection du produit, test laboratoire, industrialisation, pilotage de l’installation.
• Collaboration directe avec les marques DELO et CHT, leaders mondiaux en adhésifs techniques et silicones de spécialité.

Une approche projet centrée sur vos enjeux

Chez Supratec Syneo, le collage n’est jamais isolé du process. Chaque solution intègre les contraintes de cadence, de design, d’automatisation, de qualification ou de coût. Nos équipes techniques interviennent sur site et travaillent en partenariat avec vos intégrateurs et bureaux d’études.

Notre méthode d’accompagnement

1. Audit de votre ligne actuelle : identification des points de friction ou des besoins de performance.
2. Choix de la solution : formulation, doseur, système UV, paramètres de process.
3. Tests en laboratoire : validation de la performance dans notre App’Lab sur vos pièces réelles.
4. Industrialisation : accompagnement technique complet, installation et formation, optimisation continue.

Un réseau d'intégration éprouvé

Nous collaborons avec des intégrateurs industriels certifiés pour garantir la fiabilité de l’installation sur ligne, que ce soit pour une production en petite série ou une automatisation complète sur site de montage automobile.

Le collage comme levier de compétitivité

Fixer des capteurs de précision sans compromettre leur fonctionnement. Dissiper la chaleur sans multiplier les interfaces. Réduire les poids sans affaiblir la structure. Encapsuler les modules sans ralentir les cadences. Voilà ce que permettent aujourd’hui les adhésifs techniques intégrés à une solution globale de collage. Les solutions DELO et CHT sélectionnées et mises en œuvre par Supratec Syneo sont conçues pour répondre aux standards industriels les plus exigeants de l’automobile électrique, connectée et autonome. Leur valeur ne réside pas seulement dans leur formulation, mais dans leur intégration précise et optimisée à vos lignes de production.

Vous développez un nouveau module électronique, une batterie ou une plateforme capteur ?

Nos équipes vous accompagnent pour :

• Choisir l’adhésif adapté à vos contraintes thermiques, mécaniques et chimiques
• Tester la solution sur vos pièces réelles dans notre laboratoire d’essais
• Définir un process industrialisable compatible avec vos cadences
• Intégrer la solution sur ligne avec vos équipes et partenaires

Contactez-nous dès maintenant pour transformer vos exigences d’assemblage en avantage concurrentiel.