Colles résines époxy UV - DELO KATIOBOND® Supratec Syneo
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Colles UV photosensibles

Colles résines époxy UV - DELO KATIOBOND®

La colle DELO-KATIOBOND®, à base de résine époxy est particulièrement adaptée à l’assemblage et à la protection des composants électroniques. Ayant fait ses preuves dans les productions grande série, elle est également utilisée dans le collage de pièces opaques, notamment grâce au principe de pré-activation.

Découvrez nos fiches techniques

Produit
  • Colle époxy UV • Secteur Electronique

    Grâce à sa bonne résistance chimique et ses propriétés de pré-activation, la colle DELO-KATIOBOND® 4578 est utilisée dans le collage de pièces opaques plastique / plastique et pour des applications de collage dans le secteur électronique et les objets connectés. La colle DELO-KATIOBOND® KB554 est utilisée pour la protection contre la corrosion et la tenue des composants électroniques hauts à la vibration et aux chocs.

  • Colle époxy UV • Secteur Smart Card

    La colle DELO-KATIOBOND® est utilisée pour les applications d'encapsulation de puces électroniques (Dam & Fill). Un cordon de colle KATIOBOND® DF698 (Dam), visqueux, est déposé en circonférence de la puce, avant de l'encapsuler avec la colle KATIOBOND® 4670 (Fill) à faible viscosité.

  • Colle époxy UV • Application LED Optique

    Dédiée aux applications de collage de LED, réflecteurs, lentilles, la colle DELO-KATIOBOND® OB642 est adaptée pour des applications optiques. La colle DELO-KATIOBOND® OB642 présentent des propriétés telles que le non jaunissement à la lumière, bonne tenue à haute température, pas de dégazage et adaptée au process reflow.

  • Colle époxy UV • Secteur Luxe

    La colle DELO-KATIOBOND® est utilisée dans le collage de pièces opaques métal / métal, notamment grâce au principe de pré-activation. La colle DELO-KATIOBOND® 4578 dispose d'une bonne résistance chimique et convient pour des applications de collage dans le secteur du luxe et cosmétique pour le collage de bouchon de parfums.

  • Colle époxy UV • Secteur Industrie

    Grâce à sa bonne résistance chimique et ses propriétés de pré-activation, la colle DELO-KATIOBOND® est utilisée dans le collage de pièces opaques plastique / métal et pour des applications de collage dans l'industrie en général. La colle DELO-KATIOBOND® est utilisée, dans cette application, pour le collage du niveau à bulle en plastique dans son logement sur la partie métal.

Collage rapide & efficace, pré-activable

La colle DELO-KATIOBOND® est une résine époxy mono-composant dont le durcissement est activé par la lumière UV et/ou lumière visible. Le temps d’insolation est compris entre 20 et 60 secondes maximum pour obtenir une polymérisation complète.

L’intérêt de cette colle réside dans le principe breveté de pré-activation : photodurcissable après 2 à 8 secondes d’insolation, il est possible de réaliser l’assemblage des éléments ou l’ajout d’un second composant pendant les 10 à 30 secondes qui suivent l’insolation. La colle durcit ensuite jusqu’à résistance finale à température ambiante pendant 24h, sans irradiation complémentaire. Une fonction idéale pour des pièces montées mécaniquement où la colle n’est pas sollicitée immédiatement.

La colle UV époxy photosensible durcit en quelques secondes, pour des temps de cycle de production très courts et en série, notamment pour un potting ou des matériaux transparents. Le collage rapide et efficace, en particulier de composants opaques, se réalise par le procédé breveté de pré-activation.

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Une colle à haute résistance

a large plage d’élasticités (de dure à flexible) des références de colle époxy DELO-KATIOBOND® lui permet de s’adapter aux matériaux les plus spécifiques. La résine UV présente une stabilité extrêmement élevée aux UV, aux températures ambiantes élevées de -40°C à +150°C) ainsi qu’aux éventuelles agressions chimiques.

 

Le procédé de collage / enrobage Dam&Fill® assure la protection des puces. Le barrage (Dam) dépose un cordon d’encapsulation haute viscosité autour de la puce. Le composé de remplissage (Fill) à faible viscosité est appliqué à l’intérieur du barrage pour réaliser un enrobage de la puce.

 

Cette méthode d’encapsulation protège la puce en lui garantissant une résistance mécanique élevée et une tenue à l’humidité.

  •  Encapsulation de puces électroniques, production de série
  •  Collage des cartes à puces par procédé Dam&Fill®
  •  Fixation et protection contre les vibrations des composants soudés

L’adhésif époxy photosensible peut aussi s’utiliser pour la coulée, le potting ou encore le coating ; laissant une surface totalement sèche après durcissement.

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