Colle résine époxy UV DELO KATIOBOND® - Supratec Syneo
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Colle résine époxy UV • DELO KATIOBOND®

Idéale pour les productions grande série

Conforme aux exigences du secteur électronique, la colle DELO-KATIOBOND®, à base de résine époxy est particulièrement adaptée à l’assemblage et à la protection des composants électroniques. Ayant fait ses preuves dans les productions grande série, elle est également utilisée dans le collage de pièces opaques, notamment grâce au principe de pré-activation.

Appel à projets

Collage rapide & efficace, pré-activable

La colle DELO-KATIOBOND® est une résine époxy mono-composant dont le durcissement est activé par la lumière UV et/ou lumière visible. Le temps d’insolation est compris entre 20 et 60 secondes maximum pour obtenir une polymérisation complète.

L’intérêt de cette colle réside dans le principe breveté de pré-activation : photodurcissable après 2 à 8 secondes d’insolation, il est possible de réaliser l’assemblage des éléments ou l’ajout d’un second composant pendant les 10 à 30 secondes qui suivent l’insolation. La colle durcit ensuite jusqu’à résistance finale à température ambiante pendant 24h, sans irradiation complémentaire. Une fonction idéale pour des pièces montées mécaniquement où la colle n’est pas sollicitée immédiatement.

» Voir les caractéristiques des colles DELO KATIOBOND®

La colle UV époxy photosensible durcit en quelques secondes, pour des temps de cycle de production très courts et en série, notamment pour un potting ou des matériaux transparents. Le collage rapide et efficace, en particulier de composants opaques, se réalise par le procédé breveté de pré-activation.

>> Comment protéger vos composants électroniques ?

Une colle à haute résistance

La large plage d’élasticités (de dure à flexible) des références de colle époxy DELO-KATIOBOND® lui permet de s’adapter aux matériaux les plus spécifiques. La résine UV présente une stabilité extrêmement élevée aux UV, aux températures ambiantes élevées de -40°C à +150°C) ainsi qu’aux éventuelles agressions chimiques.

 

Le procédé de collage / enrobage Dam&Fill® assure la protection des puces. Le barrage (Dam) dépose un cordon d’encapsulation haute viscosité autour de la puce. Le composé de remplissage (Fill) à faible viscosité est appliqué à l’intérieur du barrage pour réaliser un enrobage de la puce.

 

Cette méthode d’encapsulation protège la puce en lui garantissant une résistance mécanique élevée et une tenue à l’humidité.

  •  Encapsulation de puces électroniques, production de série
  •  Collage des cartes à puces par procédé Dam&Fill®
  •  Fixation et protection contre les vibrations des composants soudés

L’adhésif époxy photosensible peut aussi s’utiliser pour la coulée, le potting ou encore le coating ; laissant une surface totalement sèche après durcissement.

>> Voir nos cas clients

Les secteurs d'application de la colle époxy UV

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    Aéronautique

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Les secteurs d'application de la colle époxy UV

Les différentes colles DELO KATIOBOND®

Référence Viscosité Tenue en température Propriétés Exemples d'applications Temps de durcissement Fiche technique
DELO KATIOBOND 4552 1 200 -40 à +150°C Colle liquide autonivelante, jaunâtre, bonne tenue sur multi-support, peu de souplesse, idéale pour des assemblages rigides Collage et enrobage de composants électroniques (joints d'étanchéité de relais ou switch), coating de protection 5 s - 60 s Télécharger
DELO KATIOBOND 4557 3 500 -40 à +150°C Colle semi-liquide, jaunâtre, pour des assemblages solides, bonne adhésion sur le verre/métal/plastique, testée UL94HB Collage et enrobage de composants électroniques 2 s pour préactivation ; 60 s pour polymérisation finale Télécharger
DELO KATIOBOND 4578 12 400 thix -40 à +150°C Collage rigide et rapide semi-épaisse, jaunâtre, testée UL94HB, bonne adhésion sur les métaux Collage de métaux et enrobage de composants électroniques 2 s -60 s Télécharger
DELO KATIOBOND 4594 32 000 thix -40 à +150°C Colle épaisse, jaunâtre, bonne tenue sur multi supports, bonne adhésion sur le cuivre, testée UL94HB Collage et enrobage de composants électroniques, idéale pour la fixation de fils de bobines électriques 4 s - 60 s Télécharger
DELO KATIOBOND 4597 48 000 thix -40 à +150°C Colle tres épaisse pour assemblage et enrobage électronique, jaunâtre, testée UL94HB, rigide Collage et enrobage de composants électroniques 6 s - 60 s Télécharger
DELO KATIOBOND 4668 3 300 -40 à +150°C Colle liquide, transparente grisâtre, autonivelante pour enrobage de puce Encapsulation pour smart card, cartes à puce (procédé "Fill") 60 s Télécharger
DELO KATIOBOND 4670 4 800 -40 à +150°C Colle liquide, transparente grisatre, autonivelante pour enrobage de puce colle, un peu de souplesse avec 6% d'élongation Encapsulation pour smart card, cartes à puce (procédé "Fill") 60 s Télécharger
DELO KATIOBOND 45952 32 000 thix -40 à +150°C Colle épaisse pour assemblage testée UL94HB, jaunatre, avec azurants, souple (54% d'élongation) permettant d'égaliser la dilatation des matériaux différents Collage et enrobage de composants électroniques subissant des hautes variations de températures 4 s - 60 s Télécharger
DELO KATIOBOND DF698 180 000 thix -40 à +150°C Colle très épaisse, transparente grisâtre, idéale pour la réalisation de cordon autour d'une puce électronique Collage de cartes à puce, procédé "Dam" pour la colle 4670 et 4668 60 s Télécharger
DELO KATIOBOND GE680 112 000 thix -40 à +150°C Colle très épaisse de couleur laiteuse, prise rapide, surface sèche, classifiée USP Class VI Enrobage et encapsulation micro-électronique application de Glop top ; applications dans le secteur médical 30 s Télécharger
DELO KATIOBOND KB554 1 500 -40 à +150°C Colle époxy, liquide, avec azurants, basse viscosité, souple (45% d'élongation) Collage et enrobage de composants électroniques 2 s - 60 s Télécharger
DELO KATIOBOND LP655 10 000 -40 à +150°C Colle époxy semi épaisse, légèrement jaunâtre, absorption à l'humidité limitée, très bonne résistance à la vapeur d'eau Collage des OLED (substrat organique), e-paper ou cellules photovoltaiques 10 s Télécharger
DELO KATIOBOND OB642 1 000 -40 à +150°C Colle époxy transparente, à fixation rapide de composants, avec une tenue importante, sur métal, verre, plastique, NASA out test, peu de dégazage Enrobage et encapsulation électronique 6 s Télécharger
DELO KATIOBOND OB678 60 000 -40 à +150°C Colle époxy transparente, épaisse, à fixation rapide de composants, avec une tenue importante, sur métal, verre, plastique, NASA out test, peu de dégazage Enrobage de LED 6 s Télécharger

L'assemblage par le collage

Les enjeux du collage dépassent aujourd’hui le seul choix d’une colle ou d’un matériel de dépose. La mise en œuvre et l’intégration d’un process de collage sur une ligne de production sont essentielles pour vous permettre une productivité optimale.

Fort de son savoir-faire, SUPRATEC Syneo développe depuis 20 ans des solutions complètes intégrées sur les lignes de production des plus grands sites industriels.

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L'assemblage par le collage