Protection de composants électroniques - Supratec Syneo

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Protéger vos composants électroniques

Collage

Une expertise dédiée à la protection de composants électroniques

Parmi les différentes applications proposées par SUPRATEC Syneo (potting, underfiller, enrobage silicone, dissipation thermique, vernis de tropicalisation, etc…), on retrouve la méthode d’enrobage Dam&Fill® à durcissement UV. Cette solution, maîtrisée par les équipes de SUPRATEC Syneo, répond aux exigences de la fabrication des modules de cartes à puces et aux contraintes de résistance mécanique et de tenue à l’humidité.

Les équipements matériels SUPRATEC Syneo s’intègrent parfaitement aux divers procédés de fabrication pour apporter la qualité et la productivité lors des productions moyenne ou grande série. Que ce soit en intégration complète sur votre ligne CMS ou en poste d’enrobage individuel, les équipements SUPRATEC Syneo s’adaptent à vos besoins pour vous apporter la solution la plus adaptée.

 

L'assemblage par le collage !

Besoin d’une méthode d’assemblage garantissant une résistance à toute épreuve et un véritable gain de productivité dans votre process industriel ? SUPRATEC Syneo vous accompagne pour vous proposer une solution d’assemblage innovante et globale.

Dosez votre produit avec précision et répétabilité !

La précision et la répétabilité de dosage sont impératives dans votre process industriel ? Confiez-nous votre matière à doser et soyez accompagnés par nos experts.