Une expertise dédiée à la protection de composants électroniques
Parmi les différentes applications proposées par SUPRATEC Syneo (potting, underfiller, enrobage silicone, dissipation thermique, vernis de tropicalisation, etc…), on retrouve la méthode d’enrobage Dam&Fill® à durcissement UV. Cette solution, maîtrisée par les équipes de SUPRATEC Syneo, répond aux exigences de la fabrication des modules de cartes à puces et aux contraintes de résistance mécanique et de tenue à l’humidité.
Les équipements matériels SUPRATEC Syneo s’intègrent parfaitement aux divers procédés de fabrication pour apporter la qualité et la productivité lors des productions moyenne ou grande série. Que ce soit en intégration complète sur votre ligne CMS ou en poste d’enrobage individuel, les équipements SUPRATEC Syneo s’adaptent à vos besoins pour vous apporter la solution la plus adaptée.
Retrouvez ici nos applications de collage et enrobage en électronique :
- Vernis de tropicalisation
- Dissipation thermique
- Joint d’étanchéité de boîtiers
- Glob Top
- Protection des vibrations
- Étanchéité des connecteurs ou capteurs
- Collage et enrobage de composants CMS
- Dam&Fill®
- Résine d’enrobage
- Colle conductrice anisotrope
- Fixation des cartes électroniques
- Collage d’écrans LCD
- Collage et enrobage d’optiques LED
- Colle Die Attach
- Face-avant / IHM
