Solutions de colles-epoxy
Les colles et résines époxy existent en base mono-composant et bi-composant. La résine mono-composant durcit à des températures élevées, alors que la résine bi-composant durcit à température ambiante. La colle offre une réelle alternative aux procédés d’assemblage classiques tel le rivetage, le soudage ou le brasage. Pour augmenter votre productivité, la colle époxyde bi-composant peut accélérer son durcissement par un passage en étuve. Dans la domaine de la carte à puces les colles mono-composant utilisent la technologie Flip Chip.
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Colle résine époxy
Notre savoir faire
L’assemblage par le collage
Les enjeux du collage dépassent aujourd’hui le seul choix d’une colle ou d’un matériel de dépose. La mise en oeuvre et l’intégration d’un process de collage sur une ligne de production sont essentielles pour vous permettre une productivité optimale.
Fort de son savoir-faire, SUPRATEC Syneo développe depuis 20 ans des solutions complètes intégrées sur les lignes de production des plus grands sites industriels.
Notre savoir-faire collage
