Adhésifs et encapsulants pour batteries automobiles : encapsulation de puces et de circuits imprimés
Pour les applications de batteries dans l'
industrie automobile, les puces, composants CMS (
SMD) et une grande partie des circuits imprimés (PCB) doivent être protégés contre les influences mécaniques et chimiques. Assurer cette protection est essentiel pour la fiabilité de ces systèmes électroniques de puissance.
Supratec Syneo, spécialiste des solutions de collage et de dosage, vous accompagne avec une expertise de pointe dans l'
encapsulation haute fiabilité. Nous proposons une gamme complète de résines et de processus de dépose conçus pour répondre aux exigences de l'automobile.
Notre démarche va au-delà de la simple fourniture de produits. Nous vous offrons une solution complète, de l'audit de vos besoins à l'intégration sur vos lignes de fabrication.
Pourquoi l'encapsulation est-elle importante pour les circuits de batteries ?
Les composants électroniques sur circuits imprimés requièrent une protection face aux contraintes de leur environnement. Les matériaux d'encapsulation, ou "
potting", sont donc nécessaires pour isoler et protéger ces appareils.
Les principaux enjeux pour ces applications sont :
- La résistance aux températures élevées.
- La compensation des contraintes thermiques entre le circuit imprimé (PCB) et ses composants.
- La protection contre les influences mécaniques et chimiques.
Une encapsulation efficace est donc un facteur clé pour la performance des systèmes électroniques.
Des résines époxy conçues pour les exigences de l'automobile
Pour répondre à ces problématiques, nous nous appuyons sur la gamme de résines époxy DELO, reconnue pour sa fiabilité dans les applications automobiles. Nous proposons des produits monocomposants (DELO MONOPOX) et bicomposants (DELO-DUOPOX).
Propriétés clés pour les matériaux d'encapsulation
- Excellente résistance chimique et mécanique pour une protection durable.
- Haute stabilité en température, avec une température de transition vitreuse (Tg) supérieure à +160 °C.
- Excellente adhésion sur les substrats typiques comme le FR4 et les métaux.
- Faible coefficient de dilatation thermique (CTE), adapté à celui du FR4 pour compenser les stress thermiques.
- Propriétés d'isolation électrique pour garantir la sécurité des circuits.
| Propriétés typiques |
DELO MONOPOX (époxy 1C) |
DELO-DUOPOX (époxy 2C) |
| Plage de viscosité (vitesse de cisaillement 10/s) [mPa·s] |
18,000 - 165,000 |
A: 25,000
B: 5,500 |
| Résistance à la traction [MPa] |
> 60 |
jusqu'à 70 |
| Résistance au cisaillement par compression (FR4/FR4) [MPa] |
50 |
55 |
| Température de transition vitreuse (Tg) [°C] |
> +180 |
> +160 |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) [ppm/K] |
13 - 40 |
16 |
| Polymérisation à chaud |
5 - 20 min à +150°C |
5 min à +150°C |
Un processus de dépose et de polymérisation conçu pour la fabrication en série
L'efficacité d'un processus d'encapsulation dépend autant de la qualité de la résine que de la précision de sa mise en œuvre. Chez Supratec Syneo, nous intégrons des solutions de dépose volumétrique et de polymérisation adaptées aux cadences élevées de la fabrication automobile.
Techniques de dépose de précision
Nos solutions permettent divers schémas de dépose, comme le
"glob top" ou le "dam & fill", offrant ainsi une grande liberté de conception. Les résines sélectionnées possèdent un excellent comportement de flux, garantissant un enrobage complet et sans défaut des puces et composants.
Polymérisation rapide pour une productivité maximale
Nos processus de durcissement sont conçus pour la vitesse. Nous utilisons soit une fixation par la lumière (light fixation), soit une polymérisation thermique rapide (quick heat curing). Cette rapidité de prise, en seulement 5 à 20 minutes à +150°C, est compatible avec les lignes de production en série. Associées à nos systèmes de dosage et nos robots industriels, ces résines permettent un processus d'encapsulation entièrement automatisé, fiable et répétable.
De l'audit à l'industrialisation : votre partenaire pour une solution complète
Chaque application est unique. C'est pourquoi Supratec Syneo vous accompagne à chaque étape de votre projet.
- Audit : nous évaluons votre processus industriel et votre cahier des charges.
- Choix des matériaux et équipements : nos techniciens vous orientent vers la résine et le système de dépose les plus performants pour votre application.
- Tests en laboratoire : nous validons la solution dans notre App’Lab pour garantir qu'elle réponde à toutes vos exigences de test.
- Industrialisation : nous travaillons avec vous pour mettre en place une solution de production robuste et optimisée.
Faites confiance à notre expertise de pointe dans l'encapsulation haute fiabilité pour l'industrie.
